Сборка

Услуги сборки ИС и полупроводниковых приборов

Интегральные микросхемы

Тип	Кол-во выводов	Вид
DIP, HDIP	8-64
SOP-SSOP-HSOP-SOIC	8-80
QFP-LQFP	32-304
QFN-DFN	4-100
BGA	56-288
Ceramic	6-408
PLCC	20-84
3D Package	до 1000
Open Cavity QFN-QFP-SO-LCC	4-100

Дискретные продукты

Тип	Кол-во выводов	Вид
Isoplus на DCB TO-220, TO-247, TO-264	3-5
TO-220, TO-220F	2-7
TO-252, TO-263	3-7
SOT-23, SOT-223	3-6
TO-247, TO-3P TO3PFD	3-5
SMA-SMB-SMC	2
SIP, HSIP, ZIP	8-15
Силовые модули	2-6
Металло-стеклянные типа TO	2-10
СВЧ корпуса в т.ч. Open Cavity	2-6

Возможна разработка и модификация конструкции корпуса по техническим требованиям клиента