Русский English
Главная Услуги Сборка

Сборка

Услуги сборки ИС и полупроводниковых приборов

Интегральные микросхемы

ТипКол-во выводовВид
DIP, HDIP 8-64
SOP-SSOP-HSOP-SOIC 8-80
QFP-LQFP 32-304
QFN-DFN 4-100
BGA 56-288
Ceramic 6-408
PLCC 20-84
3D Package до 1000
Open Cavity
QFN-QFP-SO-LCC
4-100

Дискретные продукты

ТипКол-во выводовВид
Isoplus на DCB
TO-220, TO-247, TO-264
3-5
TO-220, TO-220F 2-7
TO-252, TO-263 3-7
SOT-23, SOT-223 3-6
TO-247, TO-3P
TO3PFD
3-5
SMA-SMB-SMC 2
SIP, HSIP, ZIP 8-15
Силовые модули 2-6
Металло-стеклянные типа TO 2-10
СВЧ корпуса в т.ч. Open Cavity 2-6

Возможна разработка и модификация конструкции корпуса по техническим требованиям клиента