Русский English
Главная Услуги Поставка материалов

Поставка материалов

  • Подложки и эпитаксиальные структуры Si, GaN, SiC (4H, 6H).
  • Контактирующие устройства для всех типов корпусов (QFP, BGA, PBGA и т.д.).
  • Тара и упаковка для чипов, пластин, корпусов и т.д.
  • Выводные рамки для интегральных микросхем (DIP, SO, SOIC и т.д.) и полупроводниковых приборов (TO220, D2PAK и т.д.).
  • Металлизированная керамика BeO, AlN, Al2O3.
  • Материалы для сборки ИС и полупроводниковых приборов.